LED display ဖန်သားပြင်များကို ပိုမိုတွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလာသည်နှင့်အမျှ၊ လူများသည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ပြသမှုအကျိုးသက်ရောက်မှုများအတွက် လိုအပ်ချက်များပိုမိုမြင့်မားလာသည်။ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ သမားရိုးကျ SMD နည်းပညာသည် အချို့သောအခြေအနေများ၏ လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်တော့မည်မဟုတ်ပါ။ယင်းကိုအခြေခံ၍ အချို့သောထုတ်လုပ်သူများသည် ထုပ်ပိုးမှုလမ်းကြောင်းကိုပြောင်းလဲပြီး COB နှင့် အခြားသောနည်းပညာများကိုအသုံးပြုရန်ရွေးချယ်ခဲ့ပြီး အချို့သောထုတ်လုပ်သူများသည် SMD နည်းပညာကိုတိုးတက်စေရန်ရွေးချယ်ခဲ့သည်။၎င်းတို့အနက် GOB နည်းပညာသည် SMD ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို မြှင့်တင်ပြီးနောက် ထပ်ခါထပ်ခါ နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။
ထို့ကြောင့် GOB နည်းပညာဖြင့် LED display ထုတ်ကုန်များသည် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များကို ရရှိနိုင်မည်လား။GOB ၏အနာဂတ်စျေးကွက်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည်မည်သည့်လမ်းကြောင်းကိုပြသမည်နည်း။ကြည့်ကြရအောင်။
COB မျက်နှာပြင် အပါအဝင် LED display လုပ်ငန်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာချိန်မှစ၍ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှု လုပ်ငန်းစဉ် အမျိုးမျိုး ထွက်ပေါ်လာပြီး ယခင် တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်းခြင်း (DIP) လုပ်ငန်းစဉ်မှ မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်း (SMD) လုပ်ငန်းစဉ်အထိ COB ပေါ်ပေါက်လာသည်အထိ၊ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် နောက်ဆုံးတွင် GOB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ ပေါ်ပေါက်လာခဲ့သည်။
⚪ COB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဆိုတာဘာလဲ။
COB ထုပ်ပိုးမှုဆိုသည်မှာ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုပြုလုပ်ရန် ချစ်ပ်ကို PCB အလွှာနှင့် တိုက်ရိုက် တွယ်ကပ်နေခြင်းကို ဆိုလိုသည်။၎င်း၏အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ LED display မျက်နှာပြင်များ၏အပူရှိန်ပျံ့နှံ့မှုပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်ဖြစ်သည်။တိုက်ရိုက် plug-in နှင့် SMD တို့နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်း၏ထူးခြားချက်များမှာ နေရာချွေတာမှု၊ ရိုးရှင်းသော ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းများနှင့် ထိရောက်သော အပူဒဏ်ကို စီမံခန့်ခွဲခြင်းဖြစ်သည်။လက်ရှိတွင်၊ COB ထုပ်ပိုးခြင်းကို အချို့သောအသေးစားထုတ်ကုန်များတွင် အဓိကအသုံးပြုသည်။
COB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာရဲ့ အားသာချက်တွေက ဘာတွေလဲ။
1. အလွန်ပေါ့ပါးပြီး ပါးလွှာသည်- သုံးစွဲသူများ၏ အမှန်တကယ်လိုအပ်ချက်အရ၊ အထူ 0.4-1.2mm ရှိသော PCB ဘုတ်များကို မူရင်းတိုင်းရင်းဆေးထုတ်ကုန်များ၏ အနည်းဆုံး 1/3 အထိ အလေးချိန်လျှော့ချရန် အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ ဖောက်သည်များအတွက် ဖွဲ့စည်းပုံ၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးနှင့် အင်ဂျင်နီယာစရိတ်။
2. တိုက်မိခြင်းနှင့် ဖိအားဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း- COB ထုတ်ကုန်များသည် PCB ဘုတ်၏ အဝအနေအထားတွင် LED ချစ်ပ်ကို တိုက်ရိုက် ဖုံးအုပ်ထားပြီး ထုပ်ပိုးရန်နှင့် ကုသရန်အတွက် epoxy resin ကော်ကို အသုံးပြုပါ။မီးပွိုင့်၏မျက်နှာပြင်သည် ချောမွေ့ပြီး မာကျောကာ တိုက်မိခြင်းနှင့် ဟောင်းနွမ်းမှုဒဏ်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိသော အထမြောက်သည့်မျက်နှာပြင်သို့ မြှင့်တင်ထားသည်။
3. ကြီးမားသောကြည့်ရှုထောင့်- COB ထုပ်ပိုးမှုတွင် အလင်းအား 175 ဒီဂရီထက်ကြီးသော၊ 180 ဒီဂရီအနီးတွင်ရှိသော မြင်ကွင်းထောင့်သည် ရေတိမ်ပိုင်းကောင်းမွန်သော စက်လုံးပုံအလင်းထုတ်လွှတ်မှုကို အသုံးပြု၍ ပိုမိုကောင်းမွန်သော optical diffuse အရောင်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။
4. ခိုင်ခံ့သောအပူကို စွန့်ထုတ်နိုင်စွမ်း- COB ထုတ်ကုန်များသည် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် မီးခွက်ကို ဖုံးအုပ်ထားပြီး PCB ဘုတ်ပေါ်ရှိ ကြေးနီသတ္တုပြားမှတဆင့် မီးစာ၏အပူကို လျင်မြန်စွာ လွှဲပြောင်းပေးပါသည်။ထို့အပြင်၊ PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ ကြေးနီသတ္တုပြား၏ အထူသည် တင်းကျပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များ ရှိပြီး ရွှေနစ်မြုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် လေးနက်သော အလင်းကို လျော့ပါးစေမည်မဟုတ်ပေ။ထို့ကြောင့် မီးခွက်များ၏ သက်တမ်းကို များစွာ ရှည်စေသော အသေမီးခွက် အနည်းငယ် ရှိပါသည်။
5. ဝတ်ဆင်ရန် ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး သန့်ရှင်းရန် လွယ်ကူသည်- မီးပွိုင့်၏ မျက်နှာပြင်သည် ချောမွေ့ပြီး မာကျောသော လုံးပတ်မျက်နှာပြင်အဖြစ် ခုံးနေပြီး တိုက်မိခြင်းနှင့် ဝတ်ဆင်ခြင်းတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။မကောင်းတဲ့အချက်ရှိရင် ပွိုင့်အလိုက် ပြုပြင်နိုင်ပါတယ်။မျက်နှာဖုံးမပါဘဲ ဖုန်မှုန့်များကို ရေ သို့မဟုတ် အဝတ်ဖြင့် သန့်စင်နိုင်ပါသည်။
6. ရာသီဥတုအားလုံးတွင် ကောင်းမွန်သောဝိသေသလက္ခဏာများ- ၎င်းသည် ရေစို၊ အစိုဓာတ်၊ ချေး၊ ဖုန်မှုန့်၊ တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်၊ ဓာတ်တိုးမှုနှင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်တို့၏ ထူးထူးခြားခြားအကျိုးသက်ရောက်မှုများဖြင့် သုံးဆကာကွယ်မှုကုသမှုကို လက်ခံပါသည်။၎င်းသည် ရာသီဥတုအားလုံးနှင့် ကိုက်ညီပြီး အပူချိန် အနုတ် 30 ဒီဂရီမှ အပေါင်း 80 ဒီဂရီကြားတွင် ပုံမှန်အတိုင်း ဆက်လက်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
⚪GOB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဆိုတာဘာလဲ။
GOB ထုပ်ပိုးမှုသည် LED မီးသီးပုတီးစေ့များ၏ကာကွယ်မှုပြဿနာများကိုဖြေရှင်းရန်ထုတ်ပိုးခြင်းနည်းပညာဖြစ်သည်။၎င်းသည် ထိရောက်သောကာကွယ်မှုအဖြစ် PCB အလွှာနှင့် LED ထုပ်ပိုးမှုယူနစ်အား ဖုံးကွယ်ရန် အဆင့်မြင့်အကြည်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုထားသည်။၎င်းသည် မူလ LED module ၏ရှေ့တွင် အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုကို ပေါင်းထည့်ခြင်းနှင့် ညီမျှသည်၊ ထို့ကြောင့် မြင့်မားသောကာကွယ်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များကိုရရှိကာ ရေစိမ်ခံခြင်း၊ အစိုဓာတ်ခံခြင်း၊ ထိခိုက်မှုဒဏ်ခံခြင်း၊ ဒဏ်ခံခြင်း၊ ငြိမ်ခံခြင်း၊ ဆားဖြန်းဒဏ်ခံခြင်းအပါအဝင် ကာကွယ်မှုဆယ်ခုကို ရရှိစေပါသည်။ ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်၊ အပြာရောင်အလင်းနှင့် တုန်ခါမှုကို ဆန့်ကျင်သည်။
GOB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာရဲ့ အားသာချက်တွေက ဘာတွေလဲ။
1. GOB လုပ်ငန်းစဉ်၏ အားသာချက်များ- ၎င်းသည် ရေစိုခံ၊ အစိုဓာတ်ခံ၊ တိုက်မိမှု ဆန့်ကျင်မှု၊ ဖုန်မှုန့်-ဒဏ်ခံ၊ တိုက်စားမှု ဆန့်ကျင်၊ အပြာရောင် အလင်း၊ ဆားဆန့်ကျင်ရေးနှင့် ဆန့်ကျင်မှု ရှစ်ခုကို ရရှိနိုင်သည့် မြင့်မားသော အကာအကွယ် LED မျက်နှာပြင် မျက်နှာပြင် တစ်ခုဖြစ်သည်။ အငြိမ်။၎င်းသည် အပူပျံ့ခြင်းနှင့် တောက်ပမှု ဆုံးရှုံးခြင်းအပေါ် အန္တရာယ်ရှိသော သက်ရောက်မှု မရှိပါ။ရေရှည်ပြင်းထန်သောစမ်းသပ်မှုတွင် ကော်သည် အကာအရံများက အပူကို ပြေပျောက်စေကာ မီးလုံးပုတီးစေ့များ၏ necrosis နှုန်းကို လျှော့ချပေးပြီး မျက်နှာပြင်ကို ပိုမိုတည်ငြိမ်စေကာ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးမြှင့်ပေးကြောင်း ပြသထားသည်။
2. GOB လုပ်ငန်းစဉ်ကို လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့်၊ မူလအလင်းဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သေးငယ်သော pixels များကို အလုံးစုံပြားချပ်ချပ်အလင်းဘုတ်အဖြစ် ပြောင်းလဲခဲ့ပြီး point light source မှ surface light source သို့ အသွင်ပြောင်းခြင်းကို နားလည်သဘောပေါက်ခဲ့ပါသည်။ထုတ်ကုန်သည် အလင်းကိုပိုမိုညီညီညာစွာထုတ်လွှတ်သည်၊ မျက်နှာပြင်အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် ပိုမိုရှင်းလင်းပြီး ပိုမိုပွင့်လင်းလာပြီး ထုတ်ကုန်၏ကြည့်ရှုထောင့်သည် အလွန်တိုးတက်ကောင်းမွန်လာသည် (အလျားလိုက်နှင့် ဒေါင်လိုက် 180° နီးပါးအထိရောက်ရှိနိုင်သည်)၊ moiré ကို ထိရောက်စွာဖယ်ရှားပေးကာ ထုတ်ကုန်၏ဆန့်ကျင်ဘက်အား သိသိသာသာတိုးတက်စေကာ အလင်းအမှောင်နှင့် အလင်းတန်းများကိုလျှော့ချပေးသည်။ အမြင်အာရုံပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။
⚪COB နှင့် GOB အကြားကွာခြားချက်ကဘာလဲ။
COB နှင့် GOB အကြားကွာခြားချက်မှာ အဓိကအားဖြင့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဖြစ်သည်။COB ပက်ကေ့ဂျ်တွင် မျက်နှာပြင်ညီညာပြီး သမားရိုးကျ SMD ပက်ကေ့ဂျ်ထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အကာအကွယ်ရှိသော်လည်း၊ GOB အထုပ်သည် မျက်နှာပြင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကော်ဖြည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ထည့်သွင်းပေးသည့်အတွက် LED မီးလုံးများကို ပိုမိုတည်ငြိမ်စေပြီး ပြုတ်ကျနိုင်ခြေကို များစွာလျှော့ချပေးပါသည်။ ခိုင်မာသောတည်ငြိမ်မှုရှိသည်။
⚪ COB သို့မဟုတ် GOB သည် မည်သည့်အားသာချက်များရှိသနည်း။
COB သို့မဟုတ် GOB သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သည်ဖြစ်စေ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ကောင်းမွန်သည်ဖြစ်စေ မဆုံးဖြတ်ရန်အချက်များစွာရှိနေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။သော့ချက်မှာ LED မီးလုံးများ၏ ထိရောက်မှု သို့မဟုတ် အကာအကွယ်ကို ကျွန်ုပ်တို့တန်ဖိုးထားသည်ကို ကြည့်ရန်ဖြစ်သည်၊ ထို့ကြောင့် ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတစ်ခုစီတွင် ၎င်း၏ အားသာချက်များရှိပြီး ယေဘုယျအားဖြင့် အဓိပ္ပါယ်ဖော်၍မရပါ။
ကျွန်ုပ်တို့အမှန်တကယ်ရွေးချယ်သည့်အခါ၊ COB ထုပ်ပိုးခြင်း သို့မဟုတ် GOB ထုပ်ပိုးခြင်းကိုအသုံးပြုခြင်းရှိမရှိကို ကျွန်ုပ်တို့၏ကိုယ်ပိုင်တပ်ဆင်မှုပတ်ဝန်းကျင်နှင့် လည်ပတ်ချိန်ကဲ့သို့သော ပြည့်စုံသောအချက်များဖြင့် ပေါင်းစပ်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်ပြီး ၎င်းသည် ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ပြသမှုအကျိုးသက်ရောက်မှုတို့နှင့်လည်း သက်ဆိုင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- Feb-06-2024
